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温度传感器的发展阶段

温度传感器的使用范围广，数量多，因此位于各种传感器的开头。温度传感器的发展大致经过以下3个阶段。

以往的分立式温度传感器(包括传感器元件)主要可在非通电时和通电时进行切换。

传统的纵置式温度传感器热电偶传感器。 热电偶传感器是工业测量中最广泛使用的温度传感器，与被测量物直接接触，不受中间介质的影响，具有高精度。测量范围广，可从- 50~1600℃连续测量，特殊的热电偶，例如金铁-镍铬，最低- 269℃，钨-铼-最高2800℃。

模拟量内置温度传感器/控制器。

模拟集成温度传感器是使用硅半导体集成工艺制作的，因此也称为硅传感器或单片集成温度传感器。模拟内置温度传感器是20世纪80年代开发的，将温度传感器整合为一个芯片，实现温度测量和模拟信号输出等功能。模拟IC温度传感器的主要特征是功能单一(仅测温)、测温误差小、低价格、响应速度快、传输距离远、小型、低功耗等，适合远程测温，无需非线性校准，周边电路简单。

智能热敏电感器。

现在，国际上新的温度传感器正从模拟式向数字化、集成化、智能化、网络化的方向发展。

温度传感器根据传感器与被测定介质的接触方式，分为接触式温度传感器和非接触式温度传感器2种。接触式温度传感器的测温元件与被测量物的热接触良好，通过热传导和对流原理实现热平衡。该测温方法精度高，可以测定物体内部的温度分布。但是，运动热容量比较小，对于感温元件具有腐蚀作用的对象会产生大的误差。

非接触测温的测温元件与被测量对象不接触。放射热交换的原理经常使用。这样的测定方法的主要特征是能够测定运动状态小的目标和热容量小、变化快的对象，还能够测定温度场的温度分布，但对环境的影响大。